1.国家产业人才基地，国内外行业名家授课；
2.紧贴产业发展需求，助力提高企业人才技能素质；
3.理论与实践相结合，产业与教学相融合。

1.集成电路制造企业从事生产、研发的技术人员、工程师等。
2.有意向进入集成电路制造领域的在读大学生、研究生等。

开课时间：2022年8月20日~9月12日
报名截止时间：2022年8月18日
缴费截止时间：2022年8月19日

1.金玉丰，北京大学教授；973首席科学家，曾任微米纳米加工技术国家重点实验室主任，微电子研究院副院长，主要从事光电子、微电子和微机电系统等方面的研究工作。
2.杨防祖，厦门大学化学化工学院教授。长期从事金属及合金的电沉积、化学沉积和表面处理方面的工作，在化学镀铜、化学镀镍、化学镀金、电镀铜、镍、三价铬镀铬、电镀金及其合金、电镀钯及其合金方面有丰富的积累和扎实的基础。
3.马盛林，厦门大学副教授，机电工程系副主任。主要从事IC先进封装、MEMS、集成微纳系统、微流控芯片等方向研究工作。
4.水玉洋，安美特(中国)化学有限公司高级大客户经理，2007年起加入安美特从事半导体电镀化镀的产品销售与应用支持。
5.韩友生，昆山东威科技股份有限公司总工程师。
6.刘晓霞，上海赛夫特半导体材料有限公司创始人、高级工程师，辽宁化工大学化学专业，从事化学品研发30多年，在美国华盛顿大学做访问学者，主要针对集成电路铜互连化学品研究与学习。
7.廖周芳，苏州芯梦半导体设备有限公司总经理。
8.杨芹，苏州奥达微电子科技有限公司副总经理，曾是苏州某先进封装企业事业部负责人及公司品质总监、苏州某咨询管理公司品质管理类讲师。
9.杨游，上海戴丰科技公司工程师。

完成全部课程，颁发厦门大学继续教育结业证书外，为参训人员颁发“工业和信息化人才能力提升证书”，统一纳入工业和信息化人才数据库。

（一）扫码报名 （二）收费标准
4980元/生，包含培训、资料费等，食宿和交通费自理（线上线下同价）。
（三）缴费方式
报名成功后将相应费用转入指定汇款账号，并注明“姓名+集成电路研修班”
汇款账号信息如下：
账户名：厦门大学
开户行：中国工商银行厦门厦大支行
账    号：9558854100000576325
已缴费但因客观原因无法参加的学员，可于8月17日24:00前提出退款申请，逾期不予退款。

联系电话：
0592-2185039（纪老师）
0592-2183994（苏老师）

（一）学员近14天有厦门市外旅居史人员，需持48小时内核酸检测阴性证明、健康双绿码入厦，抵厦当天立即加做一次核酸检测（学校统一安排）。
（二）学员必须遵守厦门大学的相关规定，按照统一安排进行学习和活动，严禁擅自离队和下海游泳，违反规定，后果自负。
（三）其他未尽事宜，厦门大学继续教育学院保留最终解释权。